通富超威新项目开工 计划2023年首期建成投产
2022-09-08
据苏州工业园区发布消息，9月7日，通富超威（苏州）微电子有限公司奠基暨开工仪式在苏州工业园区举行...
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盛美上海ecp设备系列第500个电镀腔出机，交付客户
2022-08-23
8月22日，盛美上海的电化学电镀（ecp）设备系列第500个电镀腔出机，交付客户。目前，盛美上海的产品订单已经达到67台...
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芯片封测企业汇成股份科创板上市
2022-08-22
8月18日，芯片封测企业汇成股份此次发行16,697万股，发行价为8.88元，募资总额为14.83亿元，分别用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目...
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装
2022-07-07
近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及cpu、gpu和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突...
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