半导体制造最新资讯动态-yb体育app官网

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【材料/设备】华为哈勃持股23.91%,年产能15万片的化合物半导体项目投产

近日,云南锗业发布公告称,公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司(以下简称“鑫耀半导体”)实施的“磷化铟单晶片建设项目...

半导体材料 半导体制造 化合物半导体

材料/设备

【制造/封测】俄最大半导体企业米克朗计划扩产,晶圆月产量翻倍

据俄《生意人报》报道,俄最大的半导体企业米克朗(mikron)正计划将其晶圆月产能从目前的每月3000片,提升至2025年的每月6000...

晶圆制造 半导体制造

制造/封测

【材料/设备】积塔半导体临港厂区3月份生产超目标完成,维持98%以上产能正常运转

据澎湃新闻消息,截至4月19日,积塔半导体临港厂区维持着98%以上的产能正常运转,3月份生产超目标完成。虹漕厂区也在稳步推进各项...

半导体设备 半导体制造 积塔半导体

材料/设备

【制造/封测】2021年净利大增2145.25%,这家半导体公司营收目标瞄准100亿

今年芯片行业还算景气,目前公司各生产线的产能仍处于偏紧的状态,公司将加快8吋线、12吋线和特色封装生产线产能建设...

士兰微电子 半导体制造 igbt

制造/封测

继上海4月16日发布《上海市工业企业复工复产疫情防控指引(第一版)》,保障和推动666家企业复工复产后,4月18日,苏州也公布了产业...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】台积电21日开建熊本工厂 力争2024年底出货

4月19日,据共同社报道,台积电子公司日本先进半导体制造有限公司(jasm)社长堀田祐一透露21日将在菊阳町着手工厂建设,力争2024年12月开始...

台积电 芯片制造 半导体制造

制造/封测

据外媒tomshardware4月15日报道,俄罗斯政府已经制定了新的微电子发展计划的初步版本,预计到2030年需要投资约3.19兆卢布(384.3亿美元)。这笔资金将用于开发半导体生产技术...

半导体制造

制造/封测

据鲁渝协作消息,云阳成功引进威海籍企业家来云阳投资建设“pcba集成电路板研发制造项目”。项目总投资12亿元,其中一期投资5亿元...

集成电路 半导体制造

制造/封测

据厦门火炬高技术产业开发区消息,近日,位于高新区同翔高新城(翔安片区)的瀚天天成碳化硅产业园二期竣工,并于3月底进行联合验收...

半导体制造 碳化硅

制造/封测

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