半导体产业资讯-yb体育app官网

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2025年,全球sic/gan功率半导体市场将增至52.9亿美元

5g催生了万物互联,新的应用蕴藏商机无限,给第三代半导体也带来重要机遇。4月29日,trendforce集邦咨询召开第三代半导体线上交流会...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

功率器件

溢价48%,超250亿并购案尘埃落定,前十大ic设计厂商或将重新洗牌

近日,ssd主控芯片厂商慧荣科技寻求出售的消息引发业界高度关注,甚至有媒体称芯片设计厂商迈凌科技(maxlinear)和联发科都有意加入...

nand flash 芯片设计 ssd主控芯片

ic设计

半导体短缺影响一切?德国将投980亿吸引芯片制造商

5月6日,据外媒报道称,德国经济部长罗伯特・哈贝克(robert habeck)于日前透露,将提供140亿欧元(约合980亿元人民币)吸引芯片制造商前...

芯片制造

制造/封测

联电瞄准高成长性市场,投资约1000亿新台币扩建12英寸厂产能

5月5日,据台媒报道,联电将在5月27日举行股东大会,董事长洪嘉聪在5月4日发布的年报致股东报告书中指出,联电已拟订短中长期目...

联电 半导体制造

制造/封测

新昇半导体300mm大硅片4月累计出货量近500万片

临港新片区投资促进服务中心消息显示,位于上海临港新片区的新昇半导体科技公司主要为下游芯片制造企业提供12英寸大硅片等关键原料。疫情...

半导体硅片 新昇半导体

材料/设备

池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶

近日,池州华宇电子科技股份有限公司宣布三期工程暨华宇电子集成电路先进封装测试基地项目,实现主体结构封顶...

集成电路 封装测试 ic封装

制造/封测

美商迈凌科技宣布收购主控芯片龙头慧荣科技 交易将于明年上半年完成

昨晚(5月5日),慧荣科技与美商迈凌科技公司共同宣布双方达成最终协议,并由美商迈凌科技依约透过现金与股票交易,以每股美国存托凭证(ads)114.34...

nand flash

存储器

南京盛鑫大尺寸硅外延材料产业化项目开工 ,一期投资13.6亿元

据中电材料公众号消息,4月29日,南京盛鑫半导体材料有限公司举行了“大尺寸硅外延材料产业化项目”的开工仪式。据悉,南京盛鑫...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

涉及封测、材料等领域...苏州吴江再添多个半导体产业项目

近日,2022吴江区项目“云招商”活动举行。本次集中签约项目包括盛元半导体封测项目、东芯中高阶ito靶材原材料生产线项目、正善半导体...

封装测试 半导体材料 半导体制造

制造/封测

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