来源:科技新报
软银集团旗下全球ip龙头大厂arm宣布将成立一个ai芯片部门,目标2025年春季之前开发ai芯片原型产品,而大规模生产将由合约制造商负责,预计将在2025年秋季开始进行首批量产。
arm将承担初期的开发成本,预计将达到数千亿日元,并将由软银集团出资,届时建立起大规模生产系统后,arm的ai芯片业务可能会被剥离出来,并归入软银集团旗下部门,因软银持有arm总计90%的股份,并已与台积电进行洽谈,期望能确保产能。
arm是全球半导体行业的重要参与者,所设计的arm架构以节能而著称,并在智能手机芯片领域占据超过90%的全球市占率,而软银在2016年以320亿美元的价格收购arm,引领arm在2023年9月登录美股挂牌上市。
arm上周公布2024财年第四季度营收9.28亿美元,年增47%,第四财季调整后运营利润3.91亿美元,并预测2025财年第一季度营收将达8.75亿至9.25亿美元,并预估全年营收38亿至41亿美元。
根据加拿大precedence research估计,ai芯片目前的市场规模为300亿美元,预计到2029年将超过1000亿美元,而到2032年将超过2000亿美元,虽然英伟达(nvidia)目前在ai芯片领域占据绝对领导地位,但也无法满足日益成长的需求。
看中ai浪潮所带来的机会,软银集团创办人孙正义已将ai领域做为重点发展方向,并正寻求募集1000亿美元资金,以成立一家ai芯片企业,展开与英伟达的竞争。
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