来源:化合物半导体市场 原作者:jenny
5月4日,法国半导体材料商soitec宣称发布了首片8英寸sic衬底,该衬底基于其专有的smartsic™工艺技术,有助于改善电力电子器件的性能,增强电动汽车的能源效率。
据介绍,soitec在位于法国格勒诺布尔(grenoble)cea-leti的衬底创新中心试产线上开发8英寸smartsic™ sic衬底,通过产品的正式发布,soitec向市场展示了其8英寸sic衬底的质量和性能,并开展第一轮关键客户产品验证。
据化合物半导体市场观察,自2021年以来,soitec从收购sic相关企业、强强联盟、到建厂扩产等多个层面着手,积极为开拓sic市场铺路,一步一步推动技术研发成果的产业化。
在布局8英寸sic衬底方面,soitec今年显然加快了研发及成果转化的步伐。
早在1月,soitec就宣布与新加坡科技研究局a*star下属的全球性研究机构微电子研究所ime达成合作,结合自有的专利技术和ime的8英寸sic试产线,共同制备8英寸sic衬底,面向电动汽车及高压电子产品应用。
如今,首片8英寸sic衬底的正式发布,对于soitec而言有着里程碑式的意义。一方面,soitec扩大了6英寸以上sic的产品组合,将更好地满足汽车市场对sic产品不断增长的需求。另一方面,soitec证明了自身的技术实力,有利于其获得市场和客户的广泛认可,尤其是电动汽车市场。
作为sic领域最强的驱动力,电动汽车市场近些年来一直处于全球聚光灯之下,soitec预计在2030年之前,电动汽车在所有新车中的占比将达40%左右,而这将为sic产品创造巨大的商机,也因此,soitec加大对车用sic产品的布局力度。
soitec表示,smartsic™技术是将高质量sic超薄层键合在超低电阻的多晶sic(poly-sic)晶圆上,对于实现高能效电动汽车来说,将起到关键的作用,持续丰富的smartsic™产品线也将成为soitec打开更大应用市场空间的钥匙。现阶段,soitec已与sic器件主要厂商就smartsic™产品开展合作,预计2023年下半年产生第一笔收入。
技术、产品层面之外,soitec也随着行业扩产的大潮,于今年3月宣布在法国柏林(berlin)建设新工厂。该工厂将用于制造6英寸和8英寸smartsic™ sic衬底,面向电动汽车和工业应用等终端市场。新工厂预计2023年下半年前投入运营,届时公司产能6/8英寸产品的产能将进一步扩大,产品的市场渗透率也有望逐渐提升。
封面图片来源:拍信网